金核科技5月18日公告称，本公司2017年年度权益分派方案为：以公司现有总股本600.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金3.33元；本次权益分派股权登记日为：2018年5月25日，除权除息日为：2018年5月28日。
公司简介：
公司是一家专业生产具有高磁导率、宽频、宽温、高阻抗、低功耗等特性的软磁铁氧体磁性材料，集产品的研发、生产和销售为一体的高新技术公司。公司生产的软磁铁氧体磁性产品广泛应用于网络通信、无线通讯等领域。公司为美国的TEConnectivity、Bel、Molex和Amphenol等著名网络连接器品牌提供网络通讯系列磁性材料，是上述企业的核心供应商。2015年，公司在网络通讯系列磁性材料产品保持稳定发展的同时，无线充电系列磁性材料产品的研发和生产也有了突破性进展，无线充电系列磁性材料产品被应用于Samsung智能手表G2、G3及智能手机S6、S7中。
公司的产品线从网络通讯行业延伸至消费类电子行业，拓展了公司未来的发展空间。2016年1-6月、2015年度和2014年度公司主营业务收入分别为1,066.01万元、1,723.92万元和1,224.55万元，占当年营业收入比重均为100.00%。公司主营业务突出，自设立以来主营业务未发生变化。