高德红外：公司晶圆级封装探测器已实现批量生产

　　高德红外近日在机构调研时称，“芯”平台发布的基础是晶圆级封装探测器，晶圆级封装可以大幅提高封装效率，降低核心器件体积，能有效地降低成本。目前公司晶圆级封装探测器已实现批量生产，红外芯片会变得更便宜，在消费市场上也会拥有价格的优势，“芯”平台的发布降低了红外产业的进入门槛，在技术上使得红外热成像变得更加简单，让更多的人愿意参与到红外事业的发展当中，创造出各式各样的细分应用领域和相应产品。