正在举行的第20届深圳光博会上，高德红外举办了平台量产发布会，并重磅展出了超低成本晶圆级封装红外探测器、1280×1024@12μm百万像素级制冷红外探测器、全系列12μm非制冷红外探测器以及基于自产探测器开发的各类型产品。
“晶圆级封装探测器批产后，成本大幅降低，会对整个行业带来革命性的变化，公司也有了做‘芯’平台的基础。”高德红外董事长黄立介绍，公司的红外“芯”平台有两个核心，一是让红外芯片更便宜，让开辟增量新市场成为可能；二是降低了红外产业的进入门槛，从技术上让红外热成像产品和系统的开发更加简单快捷。
据了解，高德红外“芯”平台涵盖了一部完整红外热像仪所需要的红外光学镜头、红外探测器、各种硬件电路方案、软件平台、整机系统设计方案以及应用解决方案，可根据需求选择一个或多个部件进行灵活组合。
黄立介绍，公司近5年来一直在努力研究如何把红外探测器做得更便宜并且更易用，本次发布会是公司首次正式对外宣布战略转型的会议，高德红外将全面转变为一个红外芯片和平台供应商，成为红外界的“Intel”，而不再仅仅是红外产品的厂商。
据悉，高德红外已开发出了一款极低功耗、体积小巧却性能强大的红外手机配件，采用USB接口，即插即用，通过手机APP可实现温度分析、夜间观察等功能，可拓展红外产品在多个领域的应用。