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鼎龙股份:将加大半导体及芯片研发投入

   日期:2018-05-03     来源:旁推网    作者:旁推网    浏览:46    评论:0    
核心提示:  鼎龙股份(300054)2017年度业绩网上说明会周四下午在全景·路演天下举办,公司财务负责人梁珏在本次活动上表示,公司2017年在半导体/芯片领域投入的研发费用大约在6,000

  鼎龙股份(300054)2017年度业绩网上说明会周四下午在全景·路演天下举办,公司财务负责人梁珏在本次活动上表示,公司2017年在半导体/芯片领域投入的研发费用大约在6,000万左右,具体数据请查阅公司已披露的2017年年度报告。公司非常重视新产品的开发,后续还会持续加大在半导体/芯片的研发投入。


 
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