9月5日，高德红外(002414)在中国国际光电博览会上对外展出了从基础核心器件到整体解决方案等多款具有代表性的新产品，并提出打造红外技术“芯”平台，以实现以器件为基础，以平台为核心的全产业发展战略。
会上，高德红外展出了百万像素级制冷红外探测器及红外手机配件、晶圆级封装红外模组及应用解决方案、全系列12μm非制冷红外焦平面探测器以及基于自产探测器开发的各类产品，助推红外“芯”平台的打造。其中，高德红外推出的百万像素级1280×1024碲镉汞中波制冷红外焦平面探测器，是国内首款研制成功的像元间距12μm的大面阵制冷探测器，能在探测器距离不变的情况下大幅减小光学及整机系统体积和成本，代表了国内领先、国际先进水平，未来该产品可广泛应用于前视搜索、手持机、预警、告警等高端军用、高端民用领域。
高德红外还展出了120×90@17μm、256×192@12μm等多种型号的全系列批产化晶圆级探测器。公司有关负责人介绍称，晶圆级封装探测器批产后，可大幅降低成本，加速红外产业的高速增长，有利于公司产品在智能家居、安防监控、机器视觉、智能驾驶、物联网等领域的应用。
高德红外董事长黄立说，公司现已研制出晶圆级封装探测器和全系列12μm线宽的探测器芯片，在此基础上，公司正式提出进行全面转型，向红外芯片和平台供应商转变，并依此建立平台产品体系，着力打造红外“芯”平台，以实现模块化、标准化、规模化发展红外事业。在这一思想主导下，公司将包括红外光学镜头、红外探测器、各种硬件电路方案、软件平台、整机系统设计方案及应用解决方案在内的各个部分设计成标准化的模块，根据需要进行灵活组合，实现低成本、快速开发红外热成像整机产品。