三超新材：背减砂轮已有小批量销售

　　 三超新材(300554)8月16日在互动平台表示，半导体行业的精密金刚石工具的技术、市场门槛均极高，公司研发的半导体行业精密金刚石工具主要包括CMP-DISK、背减砂轮、划片刀等，其中背减砂轮已有小批量销售，CMP-DISK和划片刀尚在开发和验证测试阶段，去年金刚石砂轮收入中主要还是应用于其他行业的产品。