丹邦科技：量子碳基薄膜更适用于电子设备

　　关于水冷散热和TPI薄膜碳化技术散热性的对比，丹邦科技(002618)周四在全景网投资者关系互动平台介绍，水冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，但结构设计复杂，容易漏液，维护比较麻烦，一般适用于小面积换热；而TPI薄膜碳化技术制备的量子碳基薄膜具有高导热系数，更加适用于电子设备，并且适用于大面积换热。

　　丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。