推广 热搜: app  上海  船  杭州  推广  成都  期货  充电  app开发  东莞 

扬杰科技签订战略合作框架协议 拟投建集成电路器件封装基地

   日期:2018-06-21     来源:旁推网    作者:旁推网    浏览:43    评论:0    
核心提示:  扬杰科技(300373)6月21日晚间公告,今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)签订了《集成电路器件封装基地战

  扬杰科技(300373)6月21日晚间公告,今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。

 
打赏
 
更多>同类资讯
0 条相关评论

推荐图文
推荐资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  违规举报  |  浙ICP备18009100号