木林森：拟投资50亿启动第四期半导体封装项目

日期：2018-06-04 来源：旁推网作者：旁推网浏览：31 评论：0

核心提示：　　木林森(002745)6月4日晚间公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生

　　木林森(002745)6月4日晚间公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。

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