技术参数
-用途：用于将薄膜自动层压到玻璃基底或薄膜基底上的紧凑型设备。
-基片装载：手动
-最大基片尺寸：50毫米x 50毫米
-基底厚度：最小0.1毫米，最大2毫米
-层压基板厚度：0.1-0.2毫米。
基板工作台（由触摸屏控制位置）。
-速度：1-15毫米/秒，设置分辨率为1毫米/秒。
-行程：100毫米。
-温度控制机构：50-120°C，设置分辨率1°C，控制精度±3°C，升温速率15°C/分钟。
-压力调节：4 x 2种压力弹簧（弹簧常数从0.49/0.98/1.5 N/mm中选择）。
-台面平整度：±10µm。
-基片固定：
固定（包括专用真空泵）。
-基片定位：目视校准。
辊筒部分
-宽度：50毫米直径：30毫米
-材料：铝芯和硅外层（硬度：邵氏A70）
-温度控制机制：50-120°C，设置分辨率1°C，控制精度±3°C，升温速率15°C/分钟。
实用设施
-电源：AC100V 50/60Hz
-尺寸：宽230 x深250 x高175毫米重量：约20千克
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http://www.ehcdisplay.com/Products-39458663.html