特点 • 适用于mini 或 micro LED 超细间距印刷应用,转印 效率高 • 优异的润湿性能 • 高抗氧化性 • 卓越的抗冷、热坍塌性能 • 适用于多种LED封装形式或应用:倒装芯 片、COB、COG、SMD 等 • 低空洞率 • 回流曲线工艺窗口宽 • 无卤(按EN14482测试方法)
合金 铟泰公司提供多种无铅合金制成的低氧化水平的金属粉 末,涵盖广泛的熔点温度,如SAC、SnSb、SnCu等。可提供业 内通用的5号粉、6号粉和7号粉。金属比指的是焊锡膏中焊 锡粉的重量百分比,取决于粉末的粉径和应用。


