特点 • 在空气回流中表现出卓越的润湿性能 • 残留物可用探针进行测试 • 开瓶后工作寿命长 • 稳定的细间距印刷性能 • 初始粘着力强，并且长时间稳定 • 抗潮湿性能好 • 不含卤素
标准产品的规格 合金 金属含量(按重量的%) 名称 成份 T3 印刷 T3 点胶 T4 印刷 T4 点胶 Sn63 Sn63/Pb37 89–91% 84–86% 89–90% 83–86% Sn62 Sn62/Pb36/Ag2 Indalloy® 100 Sn62.6/Pb37/Ag0
NC-SMQ92J 是一款用空气回流的无卤免洗焊锡膏。它 的残留物为良性，可用探针测试。探针可轻易穿透残留 物，不会残留在探针头上。这款产品还具有其他良好的 特性，如细间距印刷效果稳定、钢网寿命长、保持粘力的 时间长、润湿性能出色等。NC-SMQ92J 在高速SMT产线 上（高速印刷高速贴片）展现出良好的性能。NC-SMQ92J 满足并超过ANSI/J-STD-004、ANSI/J-STD-005和Bellcore 测试标准的要求。
特点 • 在空气回流中表现出卓越的润湿性能 • 残留物可用探针进行测试 • 开瓶后工作寿命长 • 稳定的细间距印刷性能 • 初始粘着力强，并且长时间稳定 • 抗潮湿性能好 • 不含卤素
标准产品的规格 合金 金属含量(按重量的%) 名称 成份 T3 印刷 T3 点胶 T4 印刷 T4 点胶 Sn63 Sn63/Pb37 89–91% 84–86% 89–90% 83–86% Sn62 Sn62/Pb36/Ag2 Indalloy® 100 Sn62.6/Pb37/Ag0
特点 • 在空气回流中表现出卓越的润湿性能 • 残留物可用探针进行测试 • 开瓶后工作寿命长 • 稳定的细间距印刷性能 • 初始粘着力强，并且长时间稳定 • 抗潮湿性能好 • 不含卤素
标准产品的规格 合金 金属含量(按重量的%) 名称 成份 T3 印刷 T3 点胶 T4 印刷 T4 点胶 Sn63 Sn63/Pb37 89–91% 84–86% 89–90% 83–86% Sn62 Sn62/Pb36/Ag2 Indalloy® 100 Sn62.6/Pb37/Ag0