特点 • 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs） • 增强的电子可靠性 • 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能 力 • 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如： – OSP – 浸锡 – 浸银 – ENIG • 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异 • IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏 尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和 MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化 ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。 此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容
特点 • 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs） • 增强的电子可靠性 • 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能 力 • 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如： – OSP – 浸锡 – 浸银 – ENIG • 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异 • IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤
特点 • 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs） • 增强的电子可靠性 • 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能 力 • 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如： – OSP – 浸锡 – 浸银 – ENIG • 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异 • IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤