特点 • 极佳的抗NWO能力 • 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 • 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能 • 极高的可焊性和合格率 - 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿 能力，如： • OSP • Immersion 银 • Immersion 锡 • ENIG - 锡桥、墓碑效应和锡珠少 - 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配） 空洞率都很低 • 回流后的残留物透明
Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用 在不同制程条件下使用。
特点 • 极佳的抗NWO能力 • 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 • 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能 • 极高的可焊性和合格率 - 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿 能力，如： • OSP • Immersion 银 • Immersion 锡 • ENIG - 锡桥、墓碑效应和锡珠少 - 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配） 空洞率都很低 • 回流后的残留物透明
特点 • 极佳的抗NWO能力 • 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 • 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能 • 极高的可焊性和合格率 - 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿 能力，如： • OSP • Immersion 银 • Immersion 锡 • ENIG - 锡桥、墓碑效应和锡珠少 - 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配） 空洞率都很低 • 回流后的残留物透明