特点 • BGA、CSP、QFN元件的空洞率低 • 抗枕头缺陷（HIP）性能极好 • 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷转移效率高 • 消除葡萄珠现象 • 射频（RF）屏蔽体的金属化表面上的润湿性能优异
Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合 金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1的钢网转印效率极好，可用在不同 制程条件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉积物的不完全聚结（葡萄珠现象）和枕头缺陷 （HIP）。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。Indium10.1也为QFN元件提供大平面上的最低空洞率。
特点 • BGA、CSP、QFN元件的空洞率低 • 抗枕头缺陷（HIP）性能极好 • 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷转移效率高 • 消除葡萄珠现象 • 射频（RF）屏蔽体的金属化表面上的润湿性能优异
特点 • BGA、CSP、QFN元件的空洞率低 • 抗枕头缺陷（HIP）性能极好 • 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷转移效率高 • 消除葡萄珠现象 • 射频（RF）屏蔽体的金属化表面上的润湿性能优异