技术参数

　　-用途：用于将薄膜自动层压到玻璃基底或薄膜基底上的紧凑型设备。

　　-基片装载：手动

　　-最大基片尺寸：50毫米x 50毫米

　　-基底厚度：最小0.1毫米，最大2毫米

　　-层压基板厚度：0.1-0.2毫米。

　　基板工作台（由触摸屏控制位置）。

　　-速度：1-15毫米/秒，设置分辨率为1毫米/秒。

　　-行程：100毫米。

　　-温度控制机构：50-120°C，设置分辨率1°C，控制精度±3°C，升温速率15°C/分钟。

　　-压力调节：4 x 2种压力弹簧（弹簧常数从0.49/0.98/1.5 N/mm中选择）。

　　-台面平整度：±10µm。

　　-基片固定：

　　固定（包括专用真空泵）。

　　-基片定位：目视校准。

　　辊筒部分

　　-宽度：50毫米直径：30毫米

　　-材料：铝芯和硅外层（硬度：邵氏A70）

　　-温度控制机制：50-120°C，设置分辨率1°C，控制精度±3°C，升温速率15°C/分钟。

　　实用设施

　　-电源：AC100V 50/60Hz

　　-尺寸：宽230 x深250 x高175毫米重量：约20千克

　　https://www.chem17.com/st668881/product_39458663.html

　　http://www.ehcdisplay.com/Products-39458663.html