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2019年亚洲电子制造博览会

   日期:2018-11-26     浏览:61    状态:状态
展会日期 2019-07-17 至 2019-07-19
展出城市 马来西亚槟城
展出地址 马来西亚槟城地下国际会展中心SPICE
展馆名称 SPICE
主办单位 新加坡电子工业协会AEIS
承办单位 武汉柏翰展览有限公司
展会说明
 2019年亚洲电子制造博览会
 
展会时间:2019年7月17-19日         
展会地点:马来西亚槟城地下国际会展中心SPICE
主办/组织单位:新加坡电子工业协会AEIS
协办单位:fireworks马来西亚公司--NRG 展览
 
展会介绍:
2019年亚洲电子制造博览会是由新加坡电子工业协会组织主办,是电子制造和组装设备、技术用品的专业国际性展览会,是亚洲最完整电子制造装配技术产业链的展览会,是唯一一个将芯片制造商、半导体制造商和设备供应商聚集在马来西亚槟榔屿产业中心的展览会。本次展会将吸引100多个国际展览品牌,在3天的活动期间有3000多名参观者出席!
 
市场介绍 :
马来西亚是世界第七大机电产品出口国,2017年出口额为287.70亿元,占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的领先地区。世界上有1/3的半导体是在槟城装配的,众多的电子供应商、采购商和制造商聚集在槟城,使今日的槟城有“东方硅谷”之称。40年来,AMD、惠普(后来是agilent),英特尔日立(现在改名)博世和奥斯兰,全球电子、IMARI、VITROX、MMS和ELSOFT选择留在槟城,如今,在供应链生态系统中,有3000多家中小企业支持,其中大多数是半导体生产商,从外部组装到测试到制造集成电路(IC)部件、印刷电路板、传感器和精密工具。全球40%的微处理器装配商来自槟城,这将有助于LED、航空、自动化、智能网、大数据和人工智能部门的发展。
 
 
展品范围:
电子制造设备:包括集成电路、光电子器件、LED生产设备、电子装联设备、电子通用设备、线束设备和激光设备。如贴装技术和设备焊接设备,测试与测量设备点胶、喷涂设备电子材料&防静电其他表面贴装调设备,运动控制设备等。
硬板,软板,软硬结合板化学品等电子制造原材料。
电阻电容:包括超级电容器在内的相关新技术产品;
半导体分立器件:涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED显示屏等相关领域
仪器仪表:涵盖电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、光学仪器、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表、IC测试、安全与电磁兼容测试仪器及系统、微波射频、防静电产品及技术、材料、设备、工具等仪器仪表前沿内容
 
展商/观众来源:
 
消费电子产品
家用电器制造商
计算机制造商系统和外围设备制造商
通信系统制造商
汽车电子制造商
航空电子和国防电子制造商
医疗设备制造商
ODM                                        
EMS
LED产品制造商
印制板制造
集成电路制造
发光二极管制造
集成电路封装
太阳能电池和模块制造
触摸屏/发光二极管制造
 
参展参观请联系:
武汉柏翰展览有限公司  
联系方式:肖聪(Crystal) 18963945284
微    信:crystalbd99
Q      Q: 1946105322
电    话:027-52345510    52345512
传    真:027-87108090 
网    址:www.fireworks-cn.com               
地    址:湖北省武汉市洪山区野芷湖西路创意天地10栋604   
 
联系方式
联系人:肖聪
地址:武汉柏翰展览有限公司
手机:18963945284
电话:027-52345510
邮件:1946105322@qq.com
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  • 行业:通信/通讯/电子
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