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北京软博会,2019国际软件产品博览会(软博会)

   日期:2018-11-14     浏览:57    状态:状态
展会日期 2019-05-16 至 2019-05-18
展出城市 北京市
展出地址 北京市大兴区亦庄荣昌东路六号
展馆名称 北京亦创国际会展中心
主办单位 北京铭世博国际展览有限公司
官方网站 http://www.cisexpo.cn
展会说明
                 2019国际软件产品博览会(软博会)
联系方式
联系人:高登
地址:北京市通州区新华大街ONE901室
手机:18515556762
电话:010-53319051
传真:010-60562302
邮件:409555896@qq.com
QQ:
  • 行业:工业/机械/加工
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