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2019年马来西亚国际电子元器件半导体材料及生产设备展览会

   日期:2018-07-02     浏览:84    状态:状态
展会日期 2019-05-08 至 2019-05-10
展出城市 广州市
展出地址 吉隆坡国际贸易展览会议中心
展馆名称 吉隆坡国际贸易展览会议中心
主办单位 半导体产业协会
承办单位 广州汇连展览服务有限公司
官方网站 http://www.huilianfair.com
展会说明
 马来西亚国际电子元器件、半导体材料及生产设备展览会(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2019)由半导体产业协会主办,并得到相关单位的大力支持,旨在发展成为南亚电子领域最具影响力和最有代表性的展览会。

上届展览会共吸引了来自22个国家和地区的260余家企业参展,15000余名专业观众前来参观。

近年来由于技术与品质的改良,马来西亚有许多工业已逐渐兴起,以汽车、半导体、电子、电信最具发展潜力;其中电子产品如集成电路、半导体、微电子零组件及计算机设备为马来西亚主要的出口项目之一。

二、展出内容

一切应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原材料、设备、系统和服务。

微电子零部件:有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、照明产品、传感器、开关、电源、电池、变压器、电机、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器。

电子加工服务: 电子产品制造设备、电子产品生产工艺、塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、绕线、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它专业加工服务。

三、相关费用

1.    报名费: 2,000元/参展单位

2.    展位费:26,000元/9㎡标准展位

    角位费(双开口展位):2,500元

3.    参展人员费:按相关标准收取。

4.    签证费:按实际发生收取。

5.    展品运输费:按展品货量和《运输指南》中的运费费率计算收取。《运输指南》另发。

联系方式
联系人:许可
地址:广州市天河区东圃镇东瑞大厦236室
邮编:510660
手机:13544546065
电话:020-82162475
传真:020-82162493
邮件:gd_xuke@163.com
QQ:
微信:
  • 行业:通信/通讯/电子
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