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高阳科技拟分拆芯片业务于上交所科创板上市

   日期:2020-10-17     来源:旁推网    作者:旁推网    浏览:18    评论:0    
核心提示:  钛媒体10月17日消息,支付及金融科技服务商高阳科技 (00818.HK) 宣布,拟分拆旗下间接非全资附属公司兆讯恒达,并于上交所科创板单独上市。兆讯恒达主要在中国销售信息

  钛媒体10月17日消息,支付及金融科技服务商高阳科技 (00818.HK) 宣布,拟分拆旗下间接非全资附属公司兆讯恒达,并于上交所科创板单独上市。兆讯恒达主要在中国销售信息安全芯片及解决方案、电脑硬件及软件、系统集成及芯片系统开发。

  兆讯恒达目前尚未向中国任何有关监管机构提交任何正式上市申请。高阳科技表示,已于周五(16日)向香港联合交易所有限公司提交有关建议分拆的申请,以待根据上市规则第15项应用指引批准,公司概不保证香港联交所将会批准建议分拆。

(文章来源:钛媒体)

 
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